Elektroniikkavalmistus on yksi tärkeimmistä tietotekniikkateollisuuden tyypeistä.Elektroniikkatuotteiden tuotannossa ja kokoonpanossa PCBA (printed circuit board assembly) on yksinkertaisin ja tärkein osa.Yleensä on olemassa SMT (Surface Mount Technology) ja DIP (Dual in-line paketti) -tuotannot.
Elektroniikkateollisuuden tuotannossa tavoitteena on lisätä toiminnallista tiheyttä ja samalla pienentää kokoa, eli tehdä tuotteesta pienempi ja kevyempi.Toisin sanoen tarkoituksena on lisätä toimintoja samankokoiselle piirilevylle tai säilyttää sama toiminto, mutta pienentää pinta-alaa.Ainoa tapa saavuttaa tavoite on minimoida elektroniset komponentit, korvata niillä perinteiset komponentit.Tämän seurauksena SMT on kehitetty.
SMT-tekniikka perustuu näiden tavanomaisten elektronisten komponenttien korvaamiseen kiekkotyyppisillä elektroniikkakomponenteilla ja pakkauksessa käytettävään lokeroon.Samaan aikaan perinteinen poraus- ja asennustapa on korvattu nopealla tahnalla piirilevyn pinnalle.Lisäksi piirilevyn pinta-ala on minimoitu kehittämällä useita levykerroksia yhdestä levykerroksesta.
SMT-tuotantolinjan päävarusteisiin kuuluvat: Stencil-tulostin, SPI, pick and place -kone, reflow juotosuuni, AOI.
Edut SMT-tuotteista
SMT:n käyttäminen tuotteessa ei tarkoita vain markkinoiden kysyntää, vaan myös sen välillistä vaikutusta kustannusten alentamiseen.SMT alentaa kustannuksia seuraavista syistä:
1. Piirilevylle vaadittava pinta-ala ja kerrokset pienenevät.
Komponenttien kantamiseen tarvittava PCB-pinta-ala on suhteellisesti pienempi, koska kokoavien komponenttien koko on minimoitu.Lisäksi PCB:n materiaalikustannukset pienenevät, ja läpivientien poraamisesta ei myöskään tule enää prosessointikustannuksia.Tämä johtuu siitä, että PCB:n juottaminen SMD-menetelmässä on suoraa ja tasaista sen sijaan, että luottaisi siihen, että DIP:ssä olevien komponenttien nastat kulkevat porattujen reikien läpi, jotta ne voidaan juottaa piirilevyyn.Lisäksi piirilevyasettelu tehostuu ilman läpimeneviä reikiä, minkä seurauksena tarvittavat piirilevykerrokset vähenevät.Esimerkiksi alun perin neljä DIP-mallin kerrosta voidaan pelkistää kahdeksi kerrokseksi SMD-menetelmällä.Tämä johtuu siitä, että SMD-menetelmää käytettäessä kaksi levykerrosta riittää sovittamaan kaikkiin johtoihin.Kahden lautakerroksen hinta on luonnollisesti pienempi kuin neljän lautakerroksen hinta.
2. SMD sopii paremmin suurille tuotantomäärille
SMD:n pakkaus tekee siitä paremman valinnan automaattiseen tuotantoon.Vaikka näille tavanomaisille DIP-komponenteille on olemassa myös automaattinen kokoonpanotoiminto, esimerkiksi vaakatyyppinen syöttökone, pystysuuntainen asennuskone, pariton muotoinen asennuskone ja IC-asennuskone;Siitä huolimatta kunkin aikayksikön tuotanto on edelleen pienempi kuin SMD.Kun tuotantomäärä kasvaa joka työajalla, tuotantokustannusyksikkö pienenee suhteellisesti.
3. Vähemmän operaattoreita tarvitaan
Yleensä tarvitaan vain noin kolme käyttäjää kutakin SMT-tuotantolinjaa kohden, mutta vähintään 10-20 henkilöä yhtä DIP-linjaa kohden.Vähentämällä ihmisten määrää ei vain vähennetä työvoimakustannuksia, vaan myös johtaminen helpottuu.
Postitusaika: 07.04.2022