Chengyuanin reflow-juottamisen lämpötilavyöhyke on jaettu pääasiassa neljään lämpötilavyöhykkeeseen: esilämmitysvyöhyke, vakiolämpötilavyöhyke, juotosvyöhyke ja jäähdytysvyöhyke.
1. Esilämmitysalue
Esilämmitys on reflow-juottoprosessin ensimmäinen vaihe.Tämän uudelleenvirtausvaiheen aikana koko piirilevykokoonpano kuumennetaan jatkuvasti kohti tavoitelämpötilaa.Esilämmitysvaiheen päätarkoitus on saattaa koko levykokoonpano turvallisesti esivirtauslämpötilaan.Esilämmitys on myös mahdollisuus poistaa juotospastan haihtuvat liuottimet kaasusta.Jotta tahnamainen liuotin valuisi kunnolla ja kokoonpano saavuttaisi turvallisesti takaisinvirtausta edeltävät lämpötilat, piirilevy on lämmitettävä johdonmukaisesti, lineaarisesti.Tärkeä uudelleenvirtausprosessin ensimmäisen vaiheen indikaattori on lämpötilan kaltevuus tai lämpötilan ramppiaika.Tämä mitataan yleensä celsiusasteina sekunnissa C/s.Monet muuttujat voivat vaikuttaa tähän lukuun, mukaan lukien: tavoitekäsittelyaika, juotospastan haihtuvuus ja komponentit.On tärkeää ottaa huomioon kaikki nämä prosessimuuttujat, mutta useimmissa tapauksissa herkkien komponenttien huomioiminen on kriittistä.”Monet komponentit halkeilevat, jos lämpötila muuttuu liian nopeasti.Suurin sallittu lämmönmuutosnopeus, jonka herkimmät komponentit voivat kestää, on suurin sallittu kaltevuus."Kaltevuutta voidaan kuitenkin säätää prosessointiajan pidentämiseksi, jos lämpöherkkiä elementtejä ei käytetä, ja suorituskyvyn maksimoimiseksi.Siksi monet valmistajat nostavat näitä kaltevia kaltevuuksia yleismaailmallisesti sallittuun enimmäisnopeuteen 3,0 °C/s.Kääntäen, jos käytät juotospastaa, joka sisältää erityisen vahvaa liuotinta, komponentin liian nopea kuumentaminen voi aiheuttaa helposti karkaavan prosessin.Koska haihtuvat liuottimet poistuvat kaasusta, ne voivat roiskua juotetta tyynyistä ja levyistä.Juotospallot ovat suurin ongelma väkivaltaisessa kaasunpoistossa lämmitysvaiheen aikana.Kun levy on saatettu lämpötilaan esilämmitysvaiheen aikana, sen tulisi siirtyä vakiolämpötila- tai esivirtausvaiheeseen.
2. Vakiolämpötilavyöhyke
Takaisinvirtausvakiolämpötilavyöhyke on tyypillisesti 60-120 sekunnin altistus juotospastan haihtuvien aineiden poistamiseksi ja juoksutteen aktivoimiseksi, jossa sulatusaineryhmä aloittaa redox-toiminnon komponenttien johtimissa ja tyynyissä.Liian korkeat lämpötilat voivat aiheuttaa juotteen roiskeita tai palloa ja juotospastaan kiinnitettyjen tyynyjen ja komponenttien liittimien hapettumista.Lisäksi, jos lämpötila on liian alhainen, vuo ei välttämättä aktivoidu täysin.
3. Hitsausalue
Yleiset huippulämpötilat ovat 20-40°C likvidiuden yläpuolella.[1] Tämä raja määräytyy sen osan mukaan, jolla on alhaisin korkeiden lämpötilojen kestävyys (lämpövaurioille herkin osa).Vakioohje on vähentää 5°C maksimilämpötilasta, jonka herkin komponentti kestää, jotta saavutetaan suurin prosessilämpötila.On tärkeää seurata prosessin lämpötilaa, jotta tämä raja ei ylity.Lisäksi korkeat lämpötilat (yli 260°C) voivat vahingoittaa SMT-komponenttien sisäisiä siruja ja edistää metallien välisten yhdisteiden kasvua.Päinvastoin, lämpötila, joka ei ole tarpeeksi kuuma, voi estää lietteen valumisen riittävän uudelleen.
4. Jäähdytysalue
Viimeinen vyöhyke on jäähdytysvyöhyke prosessoidun levyn vähitellen jäähdyttämiseksi ja juotosliitosten jähmettämiseksi.Oikea jäähdytys estää ei-toivotun metallien välisen yhdisteen muodostumisen tai lämpöshokin komponenteille.Tyypilliset lämpötilat jäähdytysvyöhykkeellä ovat 30-100°C.Jäähdytysnopeus on yleensä 4 °C/s.Tämä on parametri, joka on otettava huomioon analysoitaessa prosessin tuloksia.
Jos haluat lisätietoja uudelleenvirtausjuotostekniikasta, katso muut Chengyuan Industrial Automation Equipmentin artikkelit
Postitusaika: 09.06.2023