Lyijyttömällä reflow-juotosprosessilla on paljon korkeammat vaatimukset piirilevylle kuin lyijypohjaisella prosessilla.Piirilevyn lämmönkestävyys on parempi, lasittumislämpötila Tg on korkeampi, lämpölaajenemiskerroin on alhainen ja kustannukset ovat alhaiset.
Piirilevyjen lyijyttömän reflow-juottamisen vaatimukset.
Reflow-juotuksessa Tg on polymeerien ainutlaatuinen ominaisuus, joka määrää materiaaliominaisuuksien kriittisen lämpötilan.SMT-juottoprosessin aikana juotoslämpötila on paljon korkeampi kuin PCB-substraatin Tg, ja lyijytön juotoslämpötila on 34 °C korkeampi kuin lyijyllä, mikä helpottaa piirilevyn lämpömuodonmuutosta ja vaurioita. komponentteihin jäähdytyksen aikana.Peruspiirilevymateriaali, jolla on korkeampi Tg, tulee valita oikein.
Hitsauksen aikana, jos lämpötila nousee, monikerroksisen rakenteen piirilevyn Z-akseli ei vastaa laminoidun materiaalin, lasikuidun ja Cu:n välistä CTE:tä XY-suunnassa, mikä aiheuttaa paljon jännitystä Cu:lle ja vakavissa tapauksissa se aiheuttaa metalloidun reiän pinnoitteen rikkoutumisen ja aiheuttaa hitsausvirheitä.Koska se riippuu monista muuttujista, kuten PCB-kerroksen lukumäärästä, paksuudesta, laminaattimateriaalista, juotoskäyrästä ja Cu-jakaumasta geometrian kautta jne.
Varsinaisessa toiminnassamme olemme ryhtyneet toimenpiteisiin monikerroksisen levyn metalloidun reiän murtumisen voittamiseksi: esimerkiksi hartsi/lasikuitu poistetaan reiän sisältä ennen galvanointia syvennyssyövytysprosessissa.Vahvistaa metalloidun reiän seinämän ja monikerroksisen levyn välistä sidosvoimaa.Syövytyssyvyys on 13-20 µm.
FR-4-substraattipiirilevyn rajalämpötila on 240°C.Yksinkertaisten tuotteiden huippulämpötila 235–240 °C voi täyttää vaatimukset, mutta monimutkaisten tuotteiden juottamiseen tarvitaan 260 °C.Siksi paksuissa levyissä ja monimutkaisissa tuotteissa on käytettävä korkeita lämpötiloja kestävää FR-5:tä.Koska FR-5:n hinta on suhteellisen korkea, tavallisissa tuotteissa komposiittipohjaista CEMn:ää voidaan käyttää korvaamaan FR-4-substraatteja.CEMn on jäykkä komposiittipohjainen kuparipäällysteinen laminaatti, jonka pinta ja ydin on valmistettu eri materiaaleista.Lyhyesti CEMn edustaa eri malleja.
Postitusaika: 22.7.2023