Nykyaikana, kun elektroniikkatuotteita kehitetään jatkuvasti, kaksipuolisista piirilevyistä on tullut varsin suosittuja, jotta saataisiin mahdollisimman pieni koko ja intensiivinen lisäosien kokoaminen, ja yhä useammat suunnittelijat suunnittelevat pienempiä, enemmän kompakteja ja edullisia tuotteita.Lyijyttömässä reflow-juotosprosessissa on vähitellen käytetty kaksipuolista reflow-juottoa.
Kaksipuolinen lyijytön reflow juotosprosessianalyysi:
Itse asiassa suurin osa olemassa olevista kaksipuolisista PCB-levyistä juottaa edelleen komponentin puolelta reflow-menetelmällä ja sitten juottaa tapin puolelta aaltojuottamalla.Tällainen tilanne on nykyinen kaksipuolinen reflow-juotto, ja prosessissa on edelleen joitain ongelmia, joita ei ole ratkaistu.Suuren levyn pohjakomponentti on helppo pudota irti toisessa reflow-prosessissa tai osa pohjajuotosliitoksesta sulaa aiheuttaen juotosliitoksen luotettavuusongelmia.
Joten miten meidän pitäisi saavuttaa kaksipuolinen uudelleenvirtausjuotto?Ensimmäinen on liimata komponenttien kiinnittäminen siihen.Kun se käännetään ja menee toiseen reflow-juottoon, komponentit kiinnittyvät siihen eivätkä putoa.Tämä menetelmä on yksinkertainen ja käytännöllinen, mutta vaatii lisälaitteita ja -toimintoja.Vaiheet loppuun, luonnollisesti lisää kustannuksia.Toinen on käyttää juotosseoksia, joilla on erilaiset sulamispisteet.Käytä korkeamman sulamispisteen metalliseosta ensimmäiselle puolelle ja alhaisemman sulamispisteen metalliseosta toiselle puolelle.Tämän menetelmän ongelmana on, että lopputuote voi vaikuttaa alhaisen sulamispisteen metalliseoksen valintaan.Käyttölämpötilan rajoituksesta johtuen korkean sulamispisteen omaavat seokset nostavat väistämättä reflow-juottamisen lämpötilaa, mikä vahingoittaa komponentteja ja itse piirilevyä.
Useimmille komponenteille sulan tinan pintajännitys liitoksessa on riittävä tarttumaan pohjaosaan ja muodostamaan erittäin luotettavan juotosliitoksen.Suunnittelussa käytetään yleensä standardia 30g/in2.Kolmas tapa on puhaltaa kylmää ilmaa uunin alaosaan, jotta piirilevyn pohjassa olevan juotoskohdan lämpötila voidaan pitää sulamispisteen alapuolella toisessa reflow-juotuksessa.Ylä- ja alapinnan lämpötilaerosta johtuen syntyy sisäistä jännitystä ja tarvitaan tehokkaita keinoja ja prosesseja jännityksen poistamiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Postitusaika: 13.7.2023