SMD esittely
SMT patch tarkoittaa lyhennettä sarjasta prosessiprosesseja, jotka käsitellään piirilevyn perusteella.PCB (Printed Circuit Board) on painettu piirilevy.
SMT on Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (lyhenne sanoista Surface Mounted Technology), joka on elektroniikan kokoonpanoteollisuuden suosituin tekniikka ja prosessi.
Elektronisten piirien pintakokoonpanotekniikka (Surface Mount Technology, SMT), joka tunnetaan pinta-asennus- tai pinta-asennusteknologiana.Se on eräänlainen ei-nastainen tai lyhytkytkentäinen pinta-asennuskomponentti (lyhyesti SMC/SMD, kiinaksi kutsutaan sirukomponenteiksi), jotka on asennettu painetun piirilevyn (printed Circuit Board, PCB) tai muiden substraattien pinnalle, Piirien kokoonpano- ja liitäntätekniikan kautta, joka juotetaan ja kootaan menetelmillä, kuten reflow- tai upotusjuottamalla.
Normaalioloissa käyttämämme elektroniikkatuotteet on suunnitellut PCB sekä erilaiset kondensaattorit, vastukset ja muut elektroniset komponentit suunnitellun piirikaavion mukaan, joten kaikenlaiset sähkölaitteet tarvitsevat erilaisia SMT-sirun käsittelytekniikoita käsitelläkseen, sen tehtävänä on vuoda juotospasta tai paikkaliimaa piirilevyn tyynyille valmistautuaksesi komponenttien juottamiseen.Laitteistona käytetään silkkipainokonetta (silkkipainokone), joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan eturintamassa.
SMT:n perusprosessi
1. Tulostus (silkkipainatus): Sen tehtävänä on tulostaa juotospastaa tai paikkaliimaa PCB:n tyynyille komponenttien juottamisen valmistelua varten.Laitteistona käytetään silkkipainokonetta (silkkipainokone), joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan eturintamassa.
2. Liiman annostelu: Liimaa pudotetaan piirilevyn kiinteään asentoon, ja sen päätehtävä on kiinnittää komponentit piirilevyyn.Laitteena käytetään liima-annostelijaa, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan etuosassa tai testauslaitteiston takana.
3. Asennus: Sen tehtävänä on asentaa pinta-asennuskomponentit tarkasti piirilevyn kiinteään asentoon.Laitteena käytetään sijoituskonetta, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjalla silkkipainokoneen takana.
4. Kovetus: Sen tehtävänä on sulattaa laastarin liima niin, että pinta-asennuskomponentit ja piirilevy ovat tiukasti kiinni.Laitteistona käytetään kuivatusuunia, joka sijaitsee SMT-tuotantolinjan sijoituskoneen takana.
5. Reflow-juotto: Sen tehtävänä on sulattaa juotospasta niin, että pinta-asennuskomponentit ja piirilevy liitetään tiukasti yhteen.Käytetty laitteisto on reflow-uuni/aaltojuotto, joka sijaitsee sijoituskoneen takana SMT-tuotantolinjalla.
6. Puhdistus: Sen tehtävänä on poistaa ihmiskeholle haitalliset hitsausjäännökset, kuten juoksutusaine kootusta piirilevystä.Käytetty laite on pesukone, eikä sijainti saa olla kiinteä, online tai offline.
7. Tarkastus: Sen tehtävänä on tarkastaa kootun piirilevyn hitsauksen laatu ja kokoonpanon laatu.Käytettävissä olevia laitteita ovat suurennuslasi, mikroskooppi, online-testeri (ICT), lentävä luotaintesteri, automaattinen optinen tarkastus (AOI), röntgentarkastusjärjestelmä, toimintatesteri jne. Paikka voidaan konfiguroida sopivaan paikkaan tuotantolinjalla havaitsemistarpeiden mukaan.
SMT-prosessi voi parantaa huomattavasti painettujen piirilevyjen tuotannon tehokkuutta ja tarkkuutta ja todella toteuttaa PCBA:n automatisoinnin ja massatuotannon.
Valitsemalla sopivat tuotantolaitteet, saat usein kaksinkertaisen tuloksen puolella vaivalla.Chengyuan Industrial Automation tarjoaa yhden luukun apua ja palvelua SMT:lle ja PCBA:lle ja järjestää sinulle sopivimman tuotantosuunnitelman.
Postitusaika: 08.03.2023