Kuinka parantaa hienojakoisen CSP:n ja muiden komponenttien juotostehoa?Mitkä ovat hitsaustyyppien, kuten kuumailmahitsauksen ja infrapunahitsauksen, edut ja haitat?Onko aaltojuottamisen lisäksi olemassa muita PTH-komponenttien juotosprosessia?Kuinka valita korkean lämpötilan ja matalan lämpötilan juotospasta?
Hitsaus on tärkeä prosessi elektroniikkalevyjen kokoonpanossa.Jos sitä ei hallita hyvin, ei tapahdu vain monia tilapäisiä vikoja, vaan myös juotosliitosten käyttöikä vaikuttaa suoraan.
Reflow-juottotekniikka ei ole uusi elektroniikkavalmistuksen alalla.Älypuhelimissamme käytettyjen eri PCBA-levyjen komponentit juotetaan piirilevyyn tämän prosessin kautta.SMT-reflow-juotos muodostetaan sulattamalla esiasetettu juotospinta Juotosliitokset, juotosmenetelmä, johon ei lisätä juotosprosessin aikana ylimääräistä juotetta.Laitteen sisällä olevan lämmityspiirin kautta ilma tai typpi kuumennetaan riittävän korkeaan lämpötilaan ja puhalletaan sitten piirilevylle, johon komponentit on liimattu, niin että kaksi komponenttia. emolevy.Tämän prosessin etuna on, että lämpötilaa on helppo hallita, hapettuminen voidaan välttää juotosprosessin aikana ja valmistuskustannuksia on myös helpompi hallita.
Reflow-juotosta on tullut SMT:n valtavirtaprosessi.Suurin osa älypuhelinlevyjemme komponenteista juotetaan piirilevyyn tämän prosessin kautta.Fysikaalinen reaktio ilmavirran alla SMD-hitsauksen saavuttamiseksi;syy, miksi sitä kutsutaan "reflow-juottamiseksi", johtuu siitä, että kaasu kiertää hitsauskoneessa tuottaakseen korkean lämpötilan hitsauksen tarkoituksen saavuttamiseksi.
Reflow-juotoslaitteet ovat SMT-kokoonpanoprosessin avainvarusteita.PCBA-juotoksen juotosliitoksen laatu riippuu täysin reflow-juotoslaitteiston suorituskyvystä ja lämpötilakäyrän asetuksesta.
Reflow-juottotekniikka on kokenut erilaisia kehitysmuotoja, kuten levysäteilylämmitys, kvartsi-infrapunaputkilämmitys, infrapunakuumanilmalämmitys, pakotettu kuumailmalämmitys, pakotettu kuumailmalämmitys sekä typpisuojaus jne.
Reflow-juottamisen jäähdytysprosessin vaatimusten parantaminen edistää myös reflow-juotoslaitteiden jäähdytysvyöhykkeen kehittymistä.Jäähdytysvyöhyke jäähdytetään luonnollisesti huoneenlämpötilaan, ilmajäähdytteinen vesijäähdytteiseksi järjestelmäksi, joka on suunniteltu mukautumaan lyijyttömään juottamiseen.
Tuotantoprosessin parantamisen ansiosta reflow-juottolaitteistolla on korkeammat vaatimukset lämpötilan säädön tarkkuudelle, lämpötilan tasaisuudesta lämpötilavyöhykkeellä ja siirtonopeudelle.Kolmesta alkuperäisestä lämpötilavyöhykkeestä on kehitetty erilaisia hitsausjärjestelmiä, kuten viisi lämpötilavyöhykettä, kuusi lämpötilavyöhykettä, seitsemän lämpötilavyöhykettä, kahdeksan lämpötilavyöhykettä ja kymmenen lämpötilavyöhykettä.
Elektroniikkatuotteiden jatkuvan miniatyrisoinnin seurauksena sirukomponentteja on ilmaantunut, eikä perinteinen hitsausmenetelmä enää vastaa tarpeita.Ensinnäkin reflow-juottoprosessia käytetään integroitujen hybridipiirien kokoonpanossa.Suurin osa kootuista ja hitsatuista komponenteista on sirukondensaattoreita, siruinduktoreita, kiinnitystransistoreja ja diodeja.Koko SMT-tekniikan kehittyessä yhä täydellisemmäksi, erilaisia sirukomponentteja (SMC) ja kiinnityslaitteita (SMD) ilmestyy, ja myös uudelleenvirtausjuottoprosessin tekniikkaa ja laitteita osana asennustekniikkaa on kehitetty vastaavasti. ja sen soveltaminen on yhä laajempi.Sitä on sovellettu lähes kaikilla elektroniikkatuotealoilla, ja reflow-juottotekniikka on myös käynyt läpi seuraavat kehitysvaiheet laitteiden parantamisen ympärillä.
Postitusaika: 5.12.2022